반응형
DIPAS
Diisopropylamino Silane
Application : DRAM & Flash Dielectric, OLED Encapsulation
Chemical Name : DIPAS [Di-isopropylamino Silane]
Formula : H3Si[N{(CH)(CH3)2}]
Molecular Weight : 131.29 g/mol
Boiling Point : 116℃
Vapor pressure : 23torr/20℃
Density : 0.756 g/mL
Phase at 25℃ : Colorless Liquid
TGA 곡선
열 반응으로부터 수집된 열 중량 데이터는 x축의 온도 또는 시간에 대한 y축의 질량 또는 초기 질량의 백분율의 플롯.
반응형
