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LG디스플레이 - ALD적용 검토 LG디스플레이가 ALD 봉지 기술 적용 검토 > 애플 아이패드용 패널 생산 신규 투자 라인 : 파주 P10 공장 E7 - 아이패드용 OLED 라인 >> 8.5세대(2200㎜ X 2500㎜) 신규 투자 라인부터 양산 적용 가능성 ALD(원자층증착) 봉지 공정 도입시 장점 및 단점 : PECVD(플라즈마기상화학증착) 대비, + 봉지층이 얇고, + 산소⋅수분 침투에 대한 방어력이 우수. 패널 두께 얇아질수록 OLED 굽힘 내구성 증가 >> 폴더블 OLED 두께 얇으면 반복 굽힘에도 패널 불량율 감소 >>> 폴더블폰 적용 - 느린 증착 속도 - ALD 도입 관련 투자비 증가 - 파티클 이슈 (불량 발생 가능성) > 산소⋅수..
영창케미칼 반도체·디스플레이 산업용 화학 소재 전문 업체 2019년 일본의 수출 규제 영향, 공급 제한 우려 품목인 포토레지스트(감광액) 국산화 성공 2022년 7월 중순 코스닥 상장 계획
티오에스 티오에스 경기 오산 소재 세메스 관련 기업 반도체·디스플레이 장비 부품 공급 초고속 다채널 플라즈마 감지 장치 원천기술 보유 원자층증착(ALD) 공정용 감지 모듈 개발 http://www.tos-inc.co.kr/ http://www.tos-inc.co.kr/ www.tos-inc.co.kr
티로보틱스 티로보틱스 OLED 패널 제조용 진공로봇 +11세대급 대형 로봇 +진공환경에서 파티클의 최소화, +고온 유지 기술 +기구적 처짐 및 좌우 흔들림 최소화 로봇기술 +초정밀 제어기술 +어플라이드머티리얼즈(AMAT) 관련 http://www.t-robotics.net/
지오엘리먼트 지오엘리먼트 증착 공정용 반도체 부품(캐니스터, 센서) 및 소재(스퍼터링 타겟) 국산화 기업 2016년~2021년 매출 증가율 연평균 17.0% ALD(Atomic Layer Deposition) 및 PVD 관련 부품, 소재 국산화 -캐니스터(Canister) : ALD 증착 공정 시에 필요한 전구체(前驅體)를 이송, 보관 -초음파 레벨 센서 : 전구체(前驅體) 양 측정 -PVD(물리 증착) 공정용 탄탈럼 스퍼터링 타겟 개발
HPSP HPSP +한미반도체가 지분 투자 +반도체 전(前) 공정 장비업체 + 반도체 전공정장비, 수소 열처리 공정 관련 장비 개발 : 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초 개발 : 450°C 이하에서 100% 수소 농도를 유지 + 2021 매출액 : 917억 원 (전년대비 50% 증가) 영업이익 : 452억 원 (82.4% 증가) - 2005년 풍산 자회사 풍산마이크로텍(PSMC)설립 -2017년 3월 크레센도에쿼티파트너스에 인수 및 사명 변경 +2022-07-07 일반 청약 및 코스닥 상장예정 (NH투자증권)
노즐 - 유체 공급 영역 노즐, 스프레이 - 유체 공급 영역 계산 https://www.spray.co.kr/sprayware/spray_coverage_calculator.aspx 스프레이시스템코리아 84년 역사와 전세계 판매망을 가지고 있는 스프레이 솔루션 전문 기업. 제품 설계/제조/시공, 스프레이 성능 테스트 및 CFD 모델링 분석 www.spray.co.kr 45 도 각도의 높이별 스프레이 커버리지 계산 ; 1인치 ~ 8인치 실행 결과 그래프 표시
스프레이 각도와 노즐 높이의 영향 노즐 크기 : 절대 유량 결정 노즐 스프레이 각도와 대상물까지 거리 : 유체 공급 영역 결정 (유체 분배 영역) 커버할 영역 = Pi(hTan(Ø/2)) 2 h : 대상물까지 거리 Ø : 노즐 스프레이 각도 평방 미터당 분당 유량 : 유량/Pi(hTan(Ø/2)) 2 개별 노즐 유량 관련 데이터시트
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