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제이아이테크 반도체용 화합물 제조업체 연내 코스닥 상장 계획 2014년 전북 군산 설립. 반도체용 전구체 제조 기업 전구체? : 반도체·디스플레이 증착 공정 필요 소재 디스플레이용 포토마스크 케이스 사업부 설립 및 매출 발생 고객사 : SK하이닉스(000660)·도시바·유피케미칼 등 비교 기업 : 덕산테코피아 최대주주 : 창업주 함석헌 대표(69.57%)
반도체칩 기초 반도체 칩 트랜지스터 - 반도체칩의 스위치 역할. - - 미국 벨연구소 윌리엄 쇼클리 박사 1947년 개발. 당시 실리콘 아닌 게르마늄 사용 반도체 칩 - 전기 전도도가 금·은·동·철 같은 도체(導體)와 유리·고무·플라스틱 등 부도체(不導體)의 중간 -실리콘에 불순물 침투. 게이트에 전기 공급 및 차단 조절을 통해 작동 - 실리콘(Si) 주원료는 부도체. 인, 붕소등의 불순물을 넣으면 도체화 -부도체 실리콘 웨이퍼에 전기적 특성을 부여하면 전기가 흐름. -웨이퍼를 정밀하게 자르면 반도체 소자 칩 완성 -실리콘 집적회로 내 소자들을 트랜지스터 스위치 동작으로 연결(on)하면 1, 단절(off)하면 0. 신호를 내 기억장치와 연산장치 등을 구동 -컴퓨터, 스마트폰, 전자 기기, 자율주행차, 스마트팩토리, 로..
3D CAD - Library Download https://grabcad.com/ GrabCAD Making Additive Manufacturing at Scale Possible Making Additive Manufacturing Possible Our open software platform makes additive manufacturing at scale possible. Connecting Additive Manufacturing Our connected solutions enable customers to innovate and accelerate Industry 4.0 initiatives. Achieving Succ grabcad.com 3D CAD Library Download site - Grab Cad - 회원가입 필요함 -..
삼성전자 3nm 공정- 주요장비 메이커 대응 어플라이드머티어리얼즈 + 증착 장비 특화 + 게이트올어라운드(GAA) 공정 제품군을 개발 * 증착 : 반도체 표면의 특정 부분에 아주 얇은 두께의 다양한 기능성 막(박막)을 입히는 과정 : 박막 성분에 따라 회로 분리 / 연결 * GAA 방식 ** 삼성전자가 3나노 반도체 최초 도입하는 반도체 트랜지스터 ** 기존 공정(핀펫) 대비 30% 성능 향상. 전력 소모 50%, 반도체 면적 35% 감소 램리서치 + 미세한 회로 모양을 깎아내는 공정(식각) 분야에서 독보적 + 삼성전자 3나노 반도체 공정의 식각 장비, 한국에서 생산 ++ 램리서치 최신 식각 장비는 미국에서 생산. 신규 식각 장비를 국내 생산 거점에서 제작예정 ++ 2021년 화성 발안 공장 운영 시작. 국내 생산 능력 2배 이상 증가 KLA + ..
블륨에너지 (Bloom Energy) 블륨에너지 (Bloom Energy) +SOFC 제조기업 - 그린수소 생산을 통한 탈탄소 추진 +전체 CAPA : 280MW --> 2022년 말 580MW --> 2023년 말 1GW 확장 계획 + 블룸SK퓨얼셀 ++ 130kW 규모 SOEC 설비 - 그린수소 생산 시작 @2022년 2월 구미공장 ++ 블륨에너지가 51% 지분 보유한 SK건설 합작사 ++ 수소법 개정안 국회 소위 통과, 의결 시 수혜 예상 * CHPS(Clean Hydrogen Energy Portfolio Standards) : 기존 RPS에서 수소발전을 분리해 재생에너지와 수소발전 각각 특성에 부합한 지원체계를 마련하고, 수소발전에서 청정수소 사용을 촉진하는 내용이다
저스템 저스템 (이노시티) 질소 순환 솔루션 기술 개발 + 반도체 소자 수율 개선 + 박막, 증착, 노광, 식각, 세정 등의 과정 및 완료후의 웨이퍼는 보관 용기에 보관. + 보관용기 이송 기기에 의해 다른 장비로 이동. 이 과정에서 가스 미립자와 같은 먼지들 웨이퍼와 접촉. 수율이 저하. + 25장 정도 웨이퍼 보관 용기에 지속적인 질소 주입. 이를 통해 습도 관리 +2016년 설립 +2022년 하반기 기업공개(IPO) 및 코스닥 입성 +2022-5-20일 한국거래소 코스닥시장본부 상장 예비심사 청구 +694만주 상장 이 중 공모 물량 약 25% http://www.justem.co.kr/
반도체 미세화 현황 삼성전자 +세계최초 3㎚ 반도체 공정 선점, 2㎚ 공정으로 경쟁 확대 +세계 최초 3㎚ 공정 적용 300㎜(12인치)웨이퍼 공개. (윤석열 대통령과 바이든 대통령은 3㎚ 웨이퍼에 사인) +삼성전자 2022년 상반기 3㎚ 웨이퍼 양산 계획 (TSMC 2022년 하반기 양산 예정) + 게이트올어라운드(GAA) 기반 2㎚ 공정 + 삼성전자 2025년 2㎚ 공정 양산 계획 공개 (삼성 파운드리 포럼 2021-10월) - TSMC 2025년 2㎚ 양산을 계획. 1.4㎚ 공정 개발 2027년 양산을 예상 - IBM 2021년, 2㎚ 시제품 생산에 성공. - 도쿄일렉트론 및 캐논 등 장비 업체가 IBM 등의 2㎚ 제품 양산 계획에 참여 - 인텔 파운드리 시장 재진출. 2024년 상반기 2㎚ 공정 도입 및 하반기 1...
배터리 주요 부품 공급업체 LG에너지솔루션 -국내 1위 배터리 업체 -중국이 주도하는 리튬인산철(LFP) 배터리도 개발해 ESS와 전기차에 적용 계획 LG화학 -양극재 -프리커서(전구체) -도전재로 쓰는 CNT 사업 -폐배터리 재활용 -전구체 원료 포스코케미칼 -음극재 : 인조흑연 -국내기준 유일한 생산 -인조흑연 : 전기차 배터리 수명연장 및 충전 시간을 단축시키는 소재 엘피엔 -음극재 : 천연흑연 재활용에 필요한 '조립구상' 기술 -조립구상? 천연흑연으로 배터리 음극재를 만들 때 나오는 찌꺼기를 재활용. -최종적으로 인조흑연급 제품으로 생산할 수 있습니다. 에스엔피 -음극재 생산 : 폐태양광 패널에서 분리한 실리콘 분말을 원료로 순수 실리콘(Si) -비드밀(Bead Mill)이 아닌 물리적기상증착(PVD) 방식을 통해 실리콘 ..
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