전체 글 (518) 썸네일형 리스트형 안전개념 Safety-I vs Safety-II 안전개념 Safety-I vs Safety-II 1. Safety-I 1.1. 사고 상황에 집중, 사고 원인을 찾고 개선 1.2. 실패를 최소화하거나 실패 원인이 발생 방지에 집중. 1.3. 사고 발생 방식에 대한 모형(선형적 인과관계에 기반한 사고모형)을 가정 1.4. 순수하게 기술적 요소로만 구성된 시스템에서 강점을 보임 1.5. 사회-기술적시스템(Socio-Technical Systems)에서는 한계를 보임 2. Safety-II 2.1. 사고와 같은 실패 사례에서 원인을 찾기(Safety-I) 보다, 성공적 작업사례 분석을이용하여 Safety-I의 한계 극복. 2.2. 선형적 인과관계를 통한 분석(Safety-I) 이 아닌, 일상적인 작업수행 과정에서 나타나는 예측하지 못한 변동성을 비선형.. 소화의 분류 소화의 분류 0. 소화 (연소의 반대) : 연소의 4요소, 가연물, 산소, 열(점화에너지), 연쇄반응이 성립되지 못하도록 제어하는 것 0.1. 물리적 소화(Physical Extinguish): 냉각, 질식, 제거소화 0.2. 화학적 소화(Chemical Extinguish): 억제(연쇄반응차단)소화 1. 냉각소화 1.1. 열적 균형을 깨뜨려 온도를 낮춤, 이를 통한 점화에너지 제거. 1.2. 비열이나 증발잠열이 큰 물질을 이용, 열을 흡수하거나 기화열에 의해 열을 탈취 1.3. 냉각 소화약제: 물, CO2 등을 사용 2 질식소화 (희석소화) 2.1. 산소를 차단, 산소농도가 15% 이하가 되면 연소 지속 불가 2.2. CO2, 포말, 물 분무설비 및 수계(水系)소화설비는 보조적으로 수증기에 의.. 도큐사인(DocuSign) 도큐사인(DocuSign) 1. 전자서명 솔루션 2. 전세계 750,000 고객들이 사용 3. 무료 사용 4. 사용 절차 4.1. 이메일을 통한 서명 요청 수신 4.2. 문서 검토 4.3. 서명할 문서 내용 검토 4.4. 동의 누른 후 다음 단계 4.5. 서명 이외의 다른 필요한 정보가 요청되었다면 필요 항목들 추가 4.6. 서명 방식 결정: 직접 서명 / 도장 스캔 / 이전에 사용한 도큐사인 서명 선택 4.7. 서명된 문서는 요청자에게 이메일로 바로 전달 하인리히의 법칙 하인리히의 법칙 중상 (Major Injury) 1건 경상 (Minr Injury) 29건 재해로 연결되지 않은 사건 (No Injury Accident) 300건 0. 윌리엄 하인리히 1. 미국 보험사 트래블러스의 위험관리부서에서 근무 2. 가입자의 사고를 예방해서 보험사의 손해율을 낮추는 업무 담당 3. 회사에 접수된 수많은 사고자료 검토, 1:29:300이라는 통계 법칙 발견 4. 1건의 큰 상해사고가 발생하면, 그 전에 같은 원인으로 29건의 작은 상해 사고가 발생하고, 상해를 입을 뻔한 300건의 무재해 사고가 발생 5. 별 피해 없이 지나갔다고 간과한 작은 사고들이 쌓이면 결국은 큰 사고가 언젠가 발생 플루오린코리아- 무수불산 사업 진출 플루오린코리아 https://fluorinekorea.com/ Fluorine KoreaToward Sustainable Solution 내일을 향한 첨단 기술의 징검다리를 놓는 플루오린 코리아. 전기 절연, 반도체 제조, 이차 전지, 자동차 산업 등 최신 테크놀로지가 구현되는 현장에서 꼭 필요한 기초공정fluorinekorea.com 1.BGF 그룹 (보광휘닉스) 1.1. BGF그룹 사업 확장 1.2. 2019년, BGF에코솔루션 (전 KBF) 인수 1.3. 2022년, BGF에코바이오와 코프라 합병 후 BGF에코머티리얼즈 출범 1.4. 2023년, 특수 가스 등을 생산하는 KNW와 그 자회사 인수 1.5. 플루오린코리아는 BGF에코머티리얼즈 의 자회사 2. 무수불산 사업 진출 2.1. 울산에 1500.. 씨엔원 씨엔원 https://www.cn-1.co.kr/ CN1www.cn-1.co.kr 1. 2008년 설립 2. 연구용 반도체 원자층증착(ALD) 생산 2.1. 단일 챔버로 구성돼 신규 재료 개발 과정에서 효율적으로 시험 2.2. 전구체등 새로운 물질 개발 분야에 적용 2.3. 재료 및 온도 별 4 종류 ALD 장비 보유, 고객사별 맞춤 생산 3. 국내 대학 연구기관과 어플라이드 머티리얼즈, 삼성전자 등 반도체 기업에 공급 4. 이차전지 원료 코팅 ALD 장비 개발 중 * ALD 5. 원자 크기 두께 박막을 한층 한층 안정적으로 형성 6. 각 원자층을 순차적으로 쌓는 방식으로인해, 공정 시간이 오래 걸리고, 공간을 많이 차지하는 단점 7. 기존 반도체 공정에 널리 사용, 디스플레이, 이차전지, 태양광 등으로.. 3차원-나노라티스 구조 커패시터 3차원-나노라티스 구조 커패시터 1. 메타구조 커패시터 : 도체에 다량의 전하 저장하는 축전기 2. 3차원-나노라티스 구조 커패시터 2.1. 반복 압축변형 환경에서 초저유전율(1.5 이하 낮은 유전 상수) 유지 2.2. 절연파괴 강도 회복 지속 2.3. 슈퍼컴퓨터, 광대역 무선통신, 고전압 장치적용 가능 * 3차원 나노라티스 3.1. 3차원 레이저 식각 및 원자층 증착 기술 이용한 세라믹 나노튜브가 단위 셀 형태로 규칙 배열된 메타물질 3.2. 나노격자: 공간 프레임과 같이 정렬된 격자 구조로 패턴화된 합성 다공성 재료 3.3. 나노 격자: 기계적으로 매우 견고 3.4. 나노 격자: 초고강도, 손상 내성, 높은 강성 등의 특성으로 광범위한 분야에 응용 기대 램리서치 (Lam Search) 램리서치 (Lam Search) https://www.lamresearch.com/ko/ Home - Lam Research혁신을 만들고 지속한다는 것 반도체는 고도로 복잡하고도 끈질긴 반복 작업 끝에 완성됩니다. 혁신은 어떻게 만들어질까요? 기술의 크기가 작아질수록 우리는 더 크게 생각합니다. 혁신은 그www.lamresearch.com 1. 반도체 주요 공정 중 식각, 증착, 세정 장비 등 공급 2. 식각에서 독보적 기술력 보유, 글로벌 점유율은 50% 3. 삼성전자, TSMC 등을 고객사로 보유 4. 삼성전자의 차세대 트랜지스터 구조, '게이트올어라운드(GAA)' 신공정 용 식각 장비 개발 4.1. GAA용 식각 장비 플랫폼: 아고스(Agos), 프리보스(Prevos), 셀리스(Selis) 4.2... 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 65 다음 목록 더보기
