전체 글 (517) 썸네일형 리스트형 진공 용어 (Vacuum Vocabulary) - 1 기체의 표준상태, standard reference conditions for gases 기체론에서 기체의 표준조건을 주는 것으로서 온도 0℃, 압력 101325 Pa (1 기압=760mmHg )의 상태. 진공, vacuum 통상의 대기압보다 낮은 압력의 기체로 채워진 공간 내의 상태. 저진공, low ( rough ) vacuum 압력 100Pa이상인 진공 중진공, medium vacuum 압력 100 ∼ 0.1 Pa인 진공 고진공, high vacuum 압력 0.1 ∼ 10 –5 Pa인 진공 초고진공, ultra high vacuum ( UHV ) 압력 10 –5∼ 10 –8 Pa 인 진공 극고진공, extreme ultrahigh vacuum ( XHV ) 압력 10 –8 Pa이하인 진공 압력, p.. 한국공학한림원의 '2020년도 산업기술 성과 16선' 한국공학한림원의 '2020년도 산업기술 성과 16선' 1. 삼성전자의 3세대 10나노급 D램 기술 세계 최소 셀 사이즈 한계를 극복 초고속·저전력·초박막 회로 기술 세계 최초 극자외선(EUV) 다중 패턴 양산 기술 2. LS 일렉트릭의 '저압직류 전략기기' 3. 현대자동차의 '스마트스트림 습식 8단 듀얼 클러치 변속기(DCT)' 4. 현대건설의 '쿠웨이트 자베르 코즈웨이 건설공사', 5. 한화솔루션의 '고순도 자일릴렌 디이소시아네이트', 6. 포스코의 'LNG 저장탱크용 고망간강' 7. KMW의 '5G용 64TRX MIMO Radio 기술' 8. 유진로봇의 '거리측정용 3D 라이다 센서' 9. SK바이오팜의 '뇌전증 혁신신약 세노바메이트', 10. 아모그린텍의 '고성능 방수음향 기능 제공 나노 멤브레인'.. Curve Sketch - 곡선을 그려보자 인벌류트 (involute) 다각형이나 원에 감긴 실을 팽팽하게 잡아당기며 풀어낼 때 실 위의 한 점이 그리는 곡선 – 기어 치면 형상 설계 등에 응용 "이런거 생각해 낸 사람은 진정 천재" 사이클로이드 (cycloid) 직선을 따라서 원이 미끄러짐이 없이 구르기운동을 할 때 원주상의 한 점이 그리는 곡선 – 캠의 형상 설계 등에 응용 아르키메데스 스파이럴 직선 위의 점이 직선을 따라서 등속도로 움직이고 그 직선이 어느 고정점을 중심으로 등각속도로 회전할 경우, 그 점이 만드는 곡선 (글로 읽어서는 1도 이해가 안됨.) (하지만 의외로 그리면 쉬움. 정부 마크랑 비슷한 느낌이기도 함.) 원통 헬릭스 (cylindrical helix) 원통축과 평행이면서 원통 표면에 있는 직선 위의 점이 직선을 따라서 등.. 표면거칠기 측정법 1) 표준용 표준편과 비교 측정 사람의 촉각,시각으로 비교용 표면거칠기 표준편과 비교하여 측정하고자 하는 표면의 거칠기를 비교하여 측정하는 방법 이다. 1차 가공의 밀링,선반가공의 형상과 비슷한 형상과 2차 가공의 평면,원통연삭가공의 형상등의 시편이 있다. 2) 촉침식 표면거칠기 측정법 가장 많이 사용하는 방법으로 측정면에 수직으로 움직이는 촉침으로 피측정면을 긁어, 촉침의 상하 움직임량을 감응기에서 전기적인 신호로 변환하고, 이를 증폭기에서 증폭시켜 기록계에서 그래프에 그리거나 지시미터에 값을 지시하게 한다 3) 광파간섭식 표면거칠기 측정법 빛의 간섭을 이용하여 가공면의 거칠기를 측정하는 방법으로, 요철의 높이가 1㎛이하의 비교적 미세한 표면의 측정에 사용한다. 파장을 λ라 하고, a는 간섭무늬의 폭,.. 표면거칠기 (Roughness) 또는 표면조도 1.표면 거칠기 관련규격 및 응용범위 가. 국제규격에 관계된 용어: ISO 4287/1 Surface Roughness-Terminology-Part 1 나. 관련규격 : ISO 1302 Technical Drawings Method of Indicating surface Texture on Drawings. 다. 한국 공업규격 KS B 0161 표면 거칠기 측정 KS B 0501 촉침식 표면 거칠기 측정기 B 0506 광파 간섭식 표면 거칠기 측정기 B 0507 비교 표면 거칠기 표준편 B 0610 표면 파상도 라. 적용범위 이 국제 규격은 표면 거칠기 파라미터의 수치가 다음 범위 내에서 기계가공 된 제품의 표면 거칠기에 적용한다. 0.008μm < Ra < 400μm 0.025μm < Rz 와 Ry .. 원자층 증착 웨이퍼 코팅용 ALD ? 반도체 표면 위에 원자 두께의 얇은 막을 증착시키는 기술 기존 방식보다 얇고 균일한 코팅이 가능 일명 원자층 박막 증착장비 필름 형태의 박막을 원자나 분자 단위로 씌울 수 있음. 한 장비 내에서 열을 가하는 서멀과 플라즈마 이용 기술을 동시에 구현 삼성전자 - EUV 를 이용해서 DRAM 생산 EUV ? AV 는 잘 알지만, EUV 는? Extreme Ultraviolet. 극자외선. 보통 자본주의에서 Extreme 한건 고가이다. 그러한 이유로 EUV 는 고가의 제조 공정이다. 밥짓는데 필요한 밥솥의 종류도 요리방법에 따라 천차만별이다. EUV....는 IH 방식의 밥솥쯤이라고 생각된다. 이렇게 쉽게 얘기하면 울엄마도 이해한다. EUV 를 DRAM 생산에 적용한 기업은 우리 삼성형님이 유일하다고 한다. .....마이크론 X .....SK 하이닉스 X 삼성형님이 돈이 남아도는 이유도 있지만 삼성형님은 DRAM + 파운드리 사업도 하자나. 그래서 지를수 있다고 한다. 결론은, 물건을 비싸게 팔고싶다면, Extreme 을 제품명에 추가하자. 반도체 - DPT 공정 by ASML 이 사진은 DPT 공정 Process. (운명의 데스티니....같은 멋진 표현) ASML 이라는 반도체 업계의 큰 형님이 반도체를 만들때 사용하는 방식인가보다. 풀어서 쓰면, Double patterning 이라는데....저 그림만 봐서는 뭔지 모르겠다. 근데, 사실 뭐든지 쉬운것도 어렵게 말하면 대접 받는다. 사실 반도체라는게 별거 아니다. (그래서 뭔지 잘 모르겠다.) 반도체는 미래의 쌀이라고 했다. 반도체 공정은 미래의 쌀농사법이다. 이게 바로 2단(Double) 논법이다. Double patterning ? 이모작인가 ? 이 농사법에 사용되는 비료는 "버슘머티리얼즈" 라는 곳에서 생산한다고 한다. 비료는 결국 화학산업으로 만들어지는데, 역시 버슘머티리얼즈는 화학회사였다. 국내회사로는 디엔에프 / .. 이전 1 ··· 33 34 35 36 37 38 39 ··· 65 다음
