분류 전체보기 (517) 썸네일형 리스트형 반도체 글로벌 IC칩 공급망 (Supply Chain Map) 반도체 글로벌 IC칩 공급망 (Supply Chain Map) https://chipexplorer.eto.tech/?input-resource=N26 https://chipexplorer.eto.tech/?input-resource=N26chipexplorer.eto.tech 1. 최신 정보는 아님: 현재 2022년 10월 기준 아이켐스 0. 아이켐스 http://pop.ichems.co.kr/ 아이켐스 Ⅰ ALD Precursor 전구체와 유기금속화합물 제조TEL. 0507-1305-6750 FAX. 0504-225-6758 (18374)경기도 화성시 반정로 204번길 73 (반정동 137번지) ㈜아이켐스 Copyright © www.ichems.co.kr. All rights reserved.pop.ichems.co.kr 1. 새로운 몰리브데넘 금속-유기 전구체 개발 성공 2. 기존 전구체 대비 휘발성이 매우 좋고, 불소나 염소 등의 할로젠화물 계열 원소가 없어 반도체 양산에 매우 유리 3. 원자층증착공정을 통해 차세대 반도체 배선 적용 기대 3.1. 원자층증착공정으로 나노미터 두께의 아주 얇은 극소 비저항의 몰리브데넘카바이드 박막 .. 머크- OLED 수명 연장에 도움되는 ALD 소재 개발 머크 https://www.merckgroup.com/kr-ko Korean Home - Merck KGaA, Darmstadt, Germany www.merckgroup.com 1. 유기발광다이오드(OLED) 수명 개선에 도움이 되는 보호막 소재 신제품 공개 2. 신제품은 원자층증착(ALD) 소재로 정보디스플레이학회(SID) ‘올해의 디스플레이 부품상’ 수상 3. 저온 플라즈마 강화 ALD 기술로 형성되는 새 보호막 소재 기술로 박막봉지 특성 향상 4. 플렉시블 OLED 장착 디바이스에 적용 기대 5. 차량용 OLED용으로 저온 ALD 실리콘 소재 보유 플렉시블 OLED 6.1. 플렉시블 디스플레이: 정보기술(IT) 시장에서 빠르게 확대중인 트렌드 6.2. 접고(폴더블), 말고(롤러블), 펼칠 수 있는.. OCI 반도체 OCI 반도체 1. 반도체 소재 사업 확장 2. 반도체용 폴리실리콘, 과산화수소, 인산 등 소재 사업 3. 과산화수소 (반도체 세정 소재) 3.1. 동우화인켐을 통해 과산화수소를 반도체 기업에 우회 공급 3.2. 일본 현지 반도체 기업에 과산화수소를 직공급한 이력 4. 인산 (식각 소재) 4.1. 고순도 인산의 경우 삼성전자 미국 테일러 파운드리 공장에 2024년 상반기부터 공급 예정 5. 헥사클로로디실란(HCDS) 5.1. 일본 화학기업 도쿠야마와 폴리실리콘 합작법인 (JV) 설립을 위한 업무협약 5.2. 연간 1만1000톤(t) 규모의 반도체용 폴리실리콘 반제품 2026년부터 생산될 예정 5.3. 국내 군산 공장에서 후처리 가공 후 SK실트론 등 국내·외 고객사에 공급 계획 라온테크 0. 라온테크 http://www.raonrobot.com/ 사이트명설명 문구www.raonrobot.com 1. 국내 유일 진공환경용 웨이퍼 이송 로봇 제조 기업 2. 국산화율 증가 예상 3. 전세계적에서 3개 기업만 생산 가능한, 개별 제어식 네 개의 팔 (Individual Controlled 4 Arm) 진공로봇 4. SK하이닉스, 섬성전자에 반도체 진공 로봇 및 백본(Backbone) 공급으로 실적 증가 예상 5. 테스, 원익 IPS, 주성엔지니어링 등이 주요 고객 장비사 * 진공환경용 웨이퍼 이송 로봇 6. 고온·고진공 환경에서 파티클 발생 없이 최소한의 Foot Print(면적)로 웨이퍼를 핸들링 및 이송 7. 진입장벽 낮은 대기로봇에 비해 상대적으로 고난이도 기술 필요 칩스케이- 고전압 GaN 전력 반도체 개발 칩스케이- 고전압 GaN 전력 반도체 개발 0. 칩스케이 1. 2017년 설립, 반도체 스타트업 2. 다년간 이동통신 중계기용 GaN RF 트랜지스터 공급 3. 국내 최초 650볼트(V)급 고전압 질화갈륨(GaN) 전력반도체 개발 3.1. 독자 기술로 발열 제어 우수하면서 소형화된 제품 구현 성공 3.2. GaN은 실리콘 전력 반도체 대비 고가이지만, 칩 면적 최소화 설계 적용하여 해결 3.3. 외산 GaN 전력 반도체 기업의 경우 패키지 제품만 공급, 칩스케이는 패키지 제품 및 웨이퍼 단위 제품 공급, 4. 650V/8A·15A 고전압 GaN 전력 반도체 개발 완료 및 2024년 하반기 이미지스에 납품 예정 5. 향후 데이터센터 및 OBC 시장 진출 예정 5.1. 데이터센터용: 100V급 개발 중. 5.. 비메모리 전문 글로벌 반도체 기업 1. ARM 1.1. 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 업체 1.2. 영국의 팹리스 회사, 1990년 설립 1.3. 자체 설계 라이선스를 여러 반도체 회사 판매 1.4. 스마트폰용 탑재 애플리케이션(앱) 프로세서(AP) 시장의 90% 점유율 1.5. 태블릿용 AP 시장의 85% 점유 1.6. 삼성전자·애플·퀄컴·구글·엔비디아 등의 고객사 1.7. 2021년 매출: 27억 달러(약 3조9000억원) https://www.arm.com/ Building the Future of ComputingTogether with its vast ecosystem, Arm technology is changing the world again, building the future of computing & bringing .. 주성엔지니어링- 유리 인터포저 용 ALD 장비 개발 주성엔지니어링- 유리 인터포저 용 ALD 장비 개발 0. 주성엔지니어링 1. 국내 ALD(원자층증착) 장비 전문업체 2. ALD 기술 기반의 반도체, 디스플레이, 태양광용 장비 개발 3. 유리 인터포저 시장 진출: 유리 인터포저 제조용 ALD 장비 개발, 2024년 해외 주요 고객사와 테스트 진행 예정 4. 북미 소재 시스템반도체 기업 대상, 글라스 인터포저 용 TGV(Through Glass Via) 장비 개발 중 https://www.jusung.com/ 주성엔지니어링주성엔지니어링www.jusung.com * ALD 5. 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터) 두께의 박막 증착 6. CVD(화학기상증착) 대비 미세화 공정 구현 용이 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 65 다음
