본문 바로가기

반응형

분류 전체보기

(517)
SK테스(SK tes)- 미국 ITAD(IT자산처분서비스) 공장 준공 SK테스(SK tes)- 미국 ITAD(IT자산처분서비스) 공장 준공 0. SK테스 1. SK에코플랜트의 리사이클링 자회사 2. 2024년 5월, 데이터센터 전용 ITAD 시설 준공 @미국 버지니아주 프레데릭스버그, 1만 2,000㎡ 규모 2.1. 연간 최대 개별 서버 60만대 처리 2.2. 신속하고 안전하게 대규모 데이터 처리 2.3. 대상 고객: 대형 클라우드·플랫폼·IoT(사물인터넷) 기업 및 정보보안 민감도가 높은 금융기관 등 https://news.skecoplant.com/ SK에코플랜트 뉴스룸 | SK ecoplant NewsroomESG 미디어허브 : 지구를 위해 내일을 심는 SK에코플랜트news.skecoplant.com * ITAD(IT Asset Disposition, IT자산처분서비..
어플라이드 머티어리얼즈 어플라이드 머티어리얼즈 1. 미국의 세계 반도체 장비 1위 (또는 2위) 기업 2. 어플라이드머티어리얼즈 본사와 연구개발(R&D) 단지- 샌프란시스코, 실리콘밸리의 서니베일, 샌타클래라 소재 3. 1967년 설립 4. 원자 단위 재료공학 분야의 독보적인 경쟁력 보유 기업 5. 2021년 매출 28조원 6. 증착, 식각, 급속 열처리, 이온 주입, 측정, 검사, 패키징 등 반도체 제조 전 과정의 장비 개발, ‘올라운드플레이어’ 7. 세계 19개국에 115개 사무소 유지 8. 2만7000여 명 직원 9. 메이단 R&D센터 9.1. 10억달러 투자된 최첨단 시설 9.2. 글로벌 반도체 기업들이 사용하는 거의 모든 장비 개발 9.3. 매년 1억달러 R&D에 투자 10. 반도체 개발 10.1. 기존 반도체 개발 ..
서진시스템 서진시스템 1. 고객사 다변화로 성장 지속 예상. 1.1. 통신장비 사업 1.1.1. 삼성전자 신규 발주증가 1.1.2. 에릭슨향 신규 부품 개발 1.2. ESS부품 사업 - 성장 예상 1.2.1. 태양광 설계와 전체 운영 프로그램을 제공하는 통합솔루션 사업을 진행중은 플루언스에너지와 거래지속 1.2.2. 삼성SDI 와 거래 지속 1.3. 반도체 장비 사업 1.3.1. 램리서치를 위한 공급물량 증가 대비 증설 진행 https://seojinsystem.net/ https://seojinsystem.net/seojinsystem.net https://m.stock.naver.com/domestic/stock/178320/total 서진시스템 - 네이버페이 증권관심종목의 실시간 주가를 가장 빠르게 확인하는 ..
SK하이닉스- 인프리아 MOR 사용 / 10nm 6세대(1c) D램 양산 1. SK하이닉스 1.1. 차세대 D램 양산에 극자외선(EUV)용 MOR을 채택 1.2. 10nm 6세대(1c) D램 양산에 인프리아 MOR 사용 1.3. 인프리아 MOR은 1c D램 노광 공정 중 가장 미세한 선폭 공정에 적용 예상 1.4. 1c D램 양산의 EUV 레이어는 5개, 이 중 1개 레이어에 인프리아 MOR 사용 예상 2. 삼성전자 2.1. EUV용 MOR 적용 검토 중 3. 인프리아 3.1. 일본 소재 기업 JSR의 자회사 3.2. 무기물 기반 PR의 선두 기업 3.3. SK하이닉스와 MOR 관련 공동 연구 2022년 시작 3.4. 주석(Sn) (기반) 산화물 레지스트는 차세대 D램 생산관련 성능 개선 및 비용 절감에 기여 기대 4. 램리서치 4.1. 무기물 기반 PR 드라이 레지스트 개발..
자성 자성 1. 자성 : 철이 지닌 물체를 끌어 당기는 성질 2. 자성의 구분 2.1. 상자성 (상자성체) : 자기장 내에서 자기장 방향으로 약하게 자화. 자기장 제거시 자화하지 않는 물질, 알루미늄, 주석, 백금, 이리듐, 산소 등 2.2.반자성 : 외부자기장에 의해 반대 방향으로 자화되는 물질, : 수소, 물, 수정, 납, 구리, 아연 등 대부분의 염류 등 2.3.강자성 : 자기장의 방향으로 강하게 자화되며 자석에 강하게 끌리는 물질, 철, 니켈 및 코발트 등, 강자성체 물질 합금 등 2.4. 탈자성체 합금, 오스트나이트계 스테인리스 : 자석에 붙지 않는 철 합금, 크롬 18%, 니켈 8%를 함유한 철 합금 ( ‘18-8 스테인리스’ 라는 호칭) 2.4.1. 오물이 잘 묻지 않고 녹이 잘 슬지 않기 때문에..
3D 반도체 개발 0. 3D 반도체 0.1. 3D 반도체는 소자 설계 방식의 근본적인 변화 필요 0.2. 새로운 소재, 새로운 증착 및 식각 방식 필요 0.3. 2차원 반도체 제조 방법 및 한계 0.3.1. 평평한 실리콘 시트 사용, 표면에 다양한 구조 배치 후 와이어를 통한 연결 0.3.2. 층층이 증착된 재료에, 포토리소그래피 (Photolithography)를 이용한 패턴 형성, 노출 영역 식각, 최종 필요 피처(Feature) 구현. 0.3.3. 훨씬 더 좁은 공간에 더 많은 회로 배치 요구 증가, 점점 더 복잡해져가는 공정 0.3.4. 그결과 2D 구조물 제작 비용 증가 지속 및 2차원 평면 스케일링의 한계에 도달 0.4. 3D 구조의 반도체가 대안으로 등장. 0.4.1. 3D 웰(well) 지지 가능한 고선택비..
후지쓰, 일본이화학연구소-양자컴퓨터 2호기 공동 개발 후지쓰, 일본이화학연구소-양자컴퓨터 2호기 공동 개발 1. 후지쓰- 양자컴퓨터 1.1. 일본 국립 연구기관 이화학연구소(리켄)와 2023년 일본산 양자컴퓨터 2호기 공동 개발 1.2. 양자컴퓨터 1호기 : 대학·공적 연구기관의 연구활용용 1.3. 양자컴퓨터 2호기 : 실용적인 애플리케이션(앱) 개발 등이 목표, 즉 일본 최초 기업용 양자컴퓨터. 1.4. 일본 기업 최초로 양자컴퓨터 실제 기기 가동 1.5. 실제 계산에 단독 사용 어려움. 기존 슈퍼컴퓨터 '후가쿠(富岳)' 등의 기술 조합을 통해 고난이도 연산 평가 계획 1.6. 분자 구조, 재료 성질 분석 등 계산 등 고난이도 연산 진행 및 실용화 연구 동시 진행 예정, 이를통해 신소재, 신약 개발 등으로 확장 1.7.도쿄일렉트론, 후지필름, 미쓰비시케미..
TEL- 극저온 식각 장비, 식각 가스 HF 사용 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온(Cryo) 식각 장비 1. 2023년 공개한 차세대 식각 장비 2. 극저온(칠러 온도 기준 영하 70℃) 에서 식각 공정 진행 2.1. 기존 식각 장비 공정 온도: 0℃에서 30℃ 수준 3. 기존 장비 대비 채널홀 식각 속도 3배 이상 개선 3.1. 10마이크로미터(㎛) 식각 / 33분 4. 10세대 낸드 이후, 극저온 식각 장비 본격 사용 전망. 5. 탄소 배출량 대폭 절감 예상. 5.1. 불화수소 가스 사용을 통해 기존 식각 공정 대비 탄소 배출 최대 84% 절감 전망. 6. 식각 가스로 불화수소(HF) 활용 6.1. 극저온 식각 공정 진행 시 패시베이션(Passivation) 레이어가 탄소(C) 없이 생성 가능. 6.2. 패시베이션 레이어: 채널홀 측면의 화학 반..

반응형