Company (165) 썸네일형 리스트형 반도체 '후면전력공급(BSPDN)' 기술 * 후면전력공급(BSPDN) : 반도체 구동 전력을 웨이퍼 뒷면에서 공급 : 2023년 적용 사례 없음 : 웨이퍼 뒷면에 전력선 배치 > 회로와 전력 공급 공간 분리 > 전력 효율 개선 및 반도체 성능 강화 * 칩메이커 적용 기업 >삼성전자 >> 2027년 1.4나노(㎚) 공정에 BSPDN 적용 계획 >> 후면전력공급 적용 구체적인 계획 수립 > 인텔 >> 2024년 BSPDN 적용 반도체 양산 계획 >> 인텔 20A 공정 (2나노급) >> 관련 브랜드 (파워비아) 런칭 > TSMC >> 2나노 이하 공정 BSPDN 적용 계획 >> 2026년 개발 완료 계획 * 후면전력공급(BSPDN) 관련 공급 장비 기업 > 일본 도쿄일렉트론(TEL) > 오스트리아 이브이그룹(EVG) * 기존 방식 : 회로가 그려진 .. 에이직랜드 에이직랜드 > 국내 유일 TSMC 디자인하우스 / 2019년 TSMC VCA 선정 > 재배선(RDL) 인터포저, 실리콘(Si) 브릿지, 히트 스프레더 결합을 통한 TSMC 칩온 웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 차세대 패키징을 개발 중 > 비용, 성능, 파워, 사이즈 개선 > CoWoS-L(LSI+RDL인터포저) 개발 중 >> HBM, SoC 등은 RDL 인터포저 위에 올리는 형태 >> 다이 간 인터커넥션 : 실리콘 브릿지 활용 >> 발열 저감 목적의 히트 스프레더도 장착 * 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) ** 통합팬아웃(InFO), 오가닉 서브스트레이트 패키지 대비 성능, 전력 개선 가능 ** 인터포저 사이즈 자유롭게 조정 가능 ** TSMC 어드밴스드 패키징 한 종류 ** Si인터포저와 실리.. 새빗켐 새빗켐 > 폐배터리 재활용 업체 > 한국전구체에 프리커서(전구체) 복합액 공급 > 2024년부터 약 10년간 장기 공급 > 2026년부터 연간 3700톤(t) 이상의 전구체 복합액 공급 예정 * 한국전구체 : LG화학과 켐코(고려아연 관계사)의 합작사 * 전구체 : 니켈, 코발트, 망간 등을 섞은 화합물 : 배터리 양극재 소재 * 전구체 복합액 : 폐배터리에서 추출한 블랙더를 니켈, 코발트, 망간 핵심 광물 액체 형태로 가공한 것 삼성전자-차세대 낸드용 식각장비 TEL 검토 삼성전자-차세대 낸드용 식각장비 TEL 검토 일본 도쿄일렉트론(TEL) 옥사이드(Oxide) 식각장비 > 기존, 미국 램리서치 식각장비 사용 > 삼성전자 도입 및 양산 테스트 진행중 @P3 (평택3공장) 낸드 > 테스트 성공 시, P4 공장 적용 예상 * P4 : 삼성전자 차세대 반도체 제조공장. 2024년 가동 예정 : 메모리반도체와 파운드리 동시 양산하는 복합 팹으로 조성 예상 : 차세대 낸드로 알려진 V9 (280단대 예상), V10 등 생산예상 (2023년 주력 낸드 : V7, V8. V8 은 2022년 4분기 양산시작. 238단) * 식각공정 : 웨이퍼 표면에 산화막·감광액(포토레지스트) 등 물질 도포 후, 빛을 쏘아 회로를 새기는 과정에서, 회로를 제외한 나머지 부분의 물질 제거하는 공정 삼성전자 GAA (게이트올어라운드) 삼성전자 GAA (게이트올어라운드) 삼성전자 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술 개발 > 2024년 3나노 2세대 > 2025년 2나노 대량 생산 > GAA : 실리콘(Si)과 실리콘 게르마늄(SiGe)을 층층이 쌓아서 습식으로 제조. * ALD > 작은 원자 이용, 박막 만드는 기술 > 반도체 공정의 미세화 트렌드에 맞춰 더 얇게 막질을 형성할 수 있는 중요한 장비 (기존 CVD(화학기상증착법) 방식 대비 수백 배 이상 얇은막 증착 가능) > 공정 미세화될수록 ALD 수요 증가 예상 > ALD 장비 시장점유율 증가예상 > 시장조사업체 모도르인텔리전스(Modor Intelligence) - 글로벌 ALD 시장 2023년 78억달러에서 2028년 172억달러. 연평균 17% 성장 예상 * GAA > 실리콘.. 상하이 마이크로 일렉트로닉스(SMEE) 상하이 마이크로일렉트로닉스(SMEE) > 중국 국영 반도체 기업 / 중국 노광장비 제작사 > 반도체 28나노(㎚) 노광장비 자체 개발 및 공급 > 심자외선(DUV) 기술 적용 롯데에너지머티리얼즈 롯데에너지머티리얼즈 > 일진머티리얼즈 인수 및 롯데에너지머티리얼즈로 기업명 변경 > 롯데케미칼의 자회사 > 롯데그룹의 이차전지 사업 담당 > 2028년 하이엔드 동박 시장점유율 30% 달성 목표 > 프랑스 스타트업 엔와이어즈(Enwires)에 지분 투자 > 엔와이어즈 >> 배터리용 실리콘 음극재 기술 / 실리콘 복합물질(차세대 음극재) 관련 기술 보유 >> 연간 2.5톤 규모 파일럿 라인 보유 > 2027년 양산 규모 생산량 확대 계획 * 동박 : 음극재를 둘러싸는 얇은 구리막 : 전자 이동 통로 역할 ** 하이엔드 동박 : 두께 6마이크로미터(㎛) 이하 : 고강도 / 고연신 특성성 * 음극재 : 배터리 4대 소재 - 음극재,양극재,분리막,전해질 : 양극에서 나오는 리튬이온 - 저장 및 방출 역할 : 배.. 테스-국내 반도체 장비 제조사 테스 > 2023년 6월 R&D 시설 투자 > 경기 용인 제일일반산업단지 R&D 특화 시설 > 2002년 설립된 반도체 전공정 장비 업체 > 메모리반도체 D램 및 낸드 생산 장비 제조 > 낸드 비중 60%. > 플라즈마화학기상증착(PECVD) 장비 제조 >> 비정질탄소층(ACL) 증착용 PECVD (낸드 공정) > 건식 세정 공정용 장비 제조 >> 가스페이즈에칭(GPE) 장비 >> 2021년 삼성전자 파운드리 공급 품질인증 통과 * 전공정 반도체원판(웨이퍼) 위에 전기 신호가 오가는 회로를 형성하는 공정 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 21 다음