Company (165) 썸네일형 리스트형 솔브레인-디엔에프 인수합병(M&A) 추진 솔브레인 > 디엔에프와 M&A 막바지 협상중 > 반도체 소재 사업 강화 > 반도체 소재 분야 포트폴리오 다변화 > 2022년 매출 1조908억원, 영업이익 2070억원 > 반도체 소재 사업 : 전체 매출의 약 77% 차지 * 디엔에프 >> 2001년 창설 >> 2005년 삼성전자와 반도체 공정 소재 전구체 공동 개발 >> 비정질카본레이어(ACL) 전구체 국산화 >> 더블패터닝테크놀로지(DPT) 전구체 국산화 ** 전구체 반도체 회로 형성 때 화학 반응에 사용되는 물질 SK하이닉스 - 300단대 낸드플래시 메모리 개발 SK하이닉스 > 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 샘플 공개 > 2025년 상반기 양산계획 > 메모리 업계 최초 > 낸드플래시는 200단대 최고 > 2023년 5월 238단 낸드플래시 양산 시작 - 현존 최고층 낸드 > HBM 메모리 12단 적층 제품 공개 삼성전자- 3나노 반도체 2024년 양산 삼성전자 + 게이트올어라운드(GAA) 공정 적용 3나노 반도체 양산 시작 2024년 전망 + GAA 칩 제조용 장비와 도체 식각 솔루션 by 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) + GAA 필요 고객사 ++ 삼성전자 시스템LSI사업부 ++ 퀄컴 등 안드로이드 스마트폰용 프로세서(AP) 설계 기업 * GAA : 채널과 게이트가 4면에서 맞닿는 기술. ** 현재 삼성전자 단독 양산 ** GAA 장점 : 핀펫 대비 + 게이트 제어능력 강화 + 저전력 소모 및 성능 개선 + 누설전류 문제 해결 가능 솔브레인 솔브레인 +반도체/ 디스플레이 공정용 화학재료 및 이차전지 소재 등 생산 + 불화수소 국산화 + 충남 공주 액체 불화수소 공장 보유 + ‘12나인(99.9999999999%)’급 초고순도 액체 불화수소 양산 성공 + 주요 고객사 : 삼성전자와 SK하이닉스 + 삼성전자 게이트올어라운드(GAA) 양산 공정 (3㎚ 파운드리) 식각액 공급 * 불화수소 * 반도체 기판(웨이퍼)의 회로 외 불필요한 부분 제거하는 식각 및 불순물 제거 세정에 주로 사용 * 반도체 불량률 최소화 >> 초고순도 불화수소 필요 * 일본수출규제 반도체 소재 중 가장 성공적적인 국산화 예스티 예스티 + 고압 어닐링 장비 개발 국책과제 선정 + 차세대 반도체 중수소 고압 어닐링 장비 개발 진행 라피더스 + 일본 정부 주도로 신설된 반도체기업 ; 일본정부 및 IBM + 일본 훗카이도 + 2027년부터 2나노 반도체 대량생산 계획 ** 파운드리 2나노 공정 : 삼성전자 및 TSMC 2025년 상용화 계획 ** IBM은 세계 최초로 2나노 미세공정 반도체 시범 생산에 성공 + 2027 이후, 차세대 1.4나노 기술 개발 계획 ** 1.4나노 미세공정 반도체는 삼성전자가 2027년 양산을 추진하고 있는 기술 원익IPS 원익IPS ●삼성전자 대표 협력사 ●전체 매출 절반 이상 삼성전자 차지 ●반도체 및 디스플레이용 전공정 장비 생산·판매 • 반도체 장비 : 박막 형성을 위한 원자층증착(ALD) : 플라즈마 화학기상증착(PECVD) • 디스플레이 : 건식식각(Dry Etcher) 장비 생산 ● 삼성전자 ‘시스템 반도체 비전 2030’ 의 수혜 예상 ● 삼성전자 GAA(게이트올어라운드) 공정의 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 파운드리 제품에 원익IPS GEMINI 설비 사용. PECVD 방식의 신규 공정 큐알티 (QRT) 큐알티 (QRT) ●반도체 신뢰성 평가 전문업체 ●무선주파수(RF) 분석 시스템 • 통신용 반도체 수명 보증 및 예측 • DC 바이어스 및 RF 통신 신호 인가 >> 통신 실사용 환경구현하는 수명평가 설비 • 동적 / 정적 가속 시스템 • 서브 6GHz(Sub-6GHz)/ 27~32기가헤르츠(GHz) 초고주파 대역(mmWave) 5G용 주파수 범위,최대 33dBM(전력 절대 측정단위) 출력 및 43dBM 입력 지원 • 고온 스트레스 인가도 가능 ● SEE(Single Event Effect) 분석 시스템 • 자율주행, 데이터센터, 우주항공 등에 적용되는 반도체 단일 이벤트 효과 평가 및 분석 솔루션 • 메모리, 시스템 집적회로(IC), 전력반도체 등 다양한 반도체의 소프트에러 평가 장비 개발 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 21 다음