Company (166) 썸네일형 리스트형 중국 반도체 밸류체인 중국 반도체 밸류체인 1. 북방화창 1.1 종합 반도체 장비업체 1.2 자회사 1.2.1 베이징 나우라 마그넷토일렉트릭 테크놀로지(Beijing Naura Magnetoelectric Technology) : 비상장 기업 : 스퍼터링 및 확산 공정 (Diffusion) 장비 제조업체 1.2.2 북방화창진공기술의 자회사 : 북방화창의 열처리 장비 제조 2. AMEC : 식각장비 장비업체 3. Piotech : 증착장비 장비업체 4. 통청신소재 : 포토레지스트 제조사 5. 장펑전자 : 스퍼터링 타겟 제조사 피에스케이 (PSK) 피에스케이 1. 2019년 5월 10일 이전 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비부분만 독립 2. 반도체 장비 회사 3. 경쟁사 : LAM, Hitachi 등 글로벌 장비 업체 4. 고객사 : 삼성전자, SK 하이닉스및 해외 메모리업체 등 5. 위치 : 경기도 화성시 동탄 판교 제2테크노벨리에 R&D캠퍼스 구축 > 2024년 완공 예정 6. 미국, 대만, 중국, 아일랜드, 일본, 싱가포르 등 6개 국가에 약 30개 거점 보유 7. 생산제품 7.1 PR Strip 장비 : 반도체 노광 및 에칭 공정 후 남은 감광액(PR)을 제거하는 공정 + PR Strip(감광액제거장비) 글로벌 1위 업체 + 약 42% 시장점유율 + 메모리, 비메모리에 모두 사용, 현재 메모리향 매출비중이 절반 이상 + 향후 삼성전자 비메모리.. 씨엔원 씨엔원 1. ALD 연구장비 개발 및 판매 1.1 연구장비 vs 양산장비 1.1.1 연구장비 : 양산장비와 기술력 동일. : 크기 축소돼서 연구개발(R&D)을 위한 비용을 절감 가능. : 공정별 다양한 크기의 웨이퍼 (12인치, 8인치, 6인치 등)에 응용 가능 1.1.2. 양산장비 : 대량 생산 목적 > 물, 재료, 전력 등의 에너지 소모량 높음 2. 고객사 : 삼성전자, 어플라이드 머티리얼즈, 서울대등 국내 대학 연구소 : 국내 ALD 연구장비 분야 점유율은 30~40% 3. 신규 사업 : 2차전지 원료 소재 코팅 장비 개발 중. : 2차전지의배터리 효율 증가 및 수명연장을 위해 2차전지 음극재, 양극재 원료소재 코팅에 ALD 기술적용 삼성디스플레이- 8세대 OLED 투자 삼성디스플레이 1. 8세대 OLED 투자 선언 : 예상 투자규모 3조~4조원 1.1 8세대원장 (Bare Glass)크기 : 2200×2500㎜ 2. 2024년 가동 목표 (2022년 4분기 장비 발주 시작 예상) 3. 주요 장비 제조기업과 구체적 사양 논의 시작 3.1 에스에프에이(SFA) : 라인 내 원재료 및 기판 이송시스템(스토커) 등의 장비 수주 예상 3.2 아이씨디 : OLED 플라즈마 식각 장비 공급 예상 3.3 HB테크놀러지 : 전공정 자동광학검사(AOI) 장비 공급 예상 3.4 AP시스템 : 기존 OLED 공정 장비 및 신규 R&D 장비 공급 예상 미국 - 중국 반도체 산업 규제 미국 - 중국 반도체 산업 규제 1. 미국의 반도체 기술 및 장비의 중국 반도체 기업에 수출 금지 결정 (2022.10.07) 1.1 목적 : 중국의 반도체 굴기 원천 차단 1.2 영향 1.2.1 중국 반도체 기업 1.2.1.1 D램 : 18나노미터 이하 낸드플래시 : 128단 이상 낸드플래시, 로직칩(비메모리칩) : 14나노 이하 1.2.1.2 YMTC 및 31개 중국 기업 > 수출통제대상 지정 >> 대상기업에 수출시, 사전 별도 확인 조사 및 허가승인 필요 - YMTC :128단 낸드플래시 반도체 생산 - CXMT :19나노 D램 반도체 생산 1.2.2 중국내 한국 기업 1.2.2.1. 삼성전자 - 낸드플래시 공장 > 시안 - 후공정(테스트, 패키징) 공장 > 쑤저우 1.2.2.2 SK하이닉스 - D.. 제이아이테크 제이아이테크 1.코스닥 시장 상장 추진 중 : 미래에셋증권 대표주관사 2. 2022 상반기 이익 급증 < 반도체용 특수가스 사업을 새롭게 시작하면서 관련 매출이 늘어난 영향 디엔에프 (DNF) 1. 반도체 소자 형성용 박막재료 생산 1.1. DPT(Double Patterning Tech) 공정용 희생막 재료 1.2. HCDS(Hexa ChloroDi silane) : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체 > 디램 및 낸드에 적용중 1.3. ACL(amorphous Carbon Layer) : 식각공정용 하드 마스크 필름용 소재 1.4. High-K : 디램(DRAM) 캐패시터의 유전막 재료, 공정 미세화에 의해 사용량 증가중, DDR5 생산 증가에 따라서 성장이 예상 ( HKMG(High K Metal Gate) 공정 ) 2. DDR5 출하로 성장 예상 엔젯 0. History 0.1. 대표 변도영 0.2. 2009년 설립 http://www.enjet.co.kr 1. 사업 분야 1.1. 초정밀 잉크젯 프린팅 전문기업 1.1.1. 유도전기수력학(EHD: Electro Hydro Dynamics) 기술 개발 및 상용화 1.1.1.1. EHD 프린팅 솔루션과 코팅 솔루션 제공 1.1.1.2. EHD 프린팅과 코팅 장비 및 모듈과 노즐, 잉크, 시스템까지 장비, 부품 및 소재까지 모두 공급 * EHD 프린팅 기술 : 전기력을 이용, 유체 흐름 제어. : 전기장을 이용, 잉크 액적이 기판상 목표물에 정확한 점착 가능. ** 효과 > 3D 구조물 또는 초미세 패턴 구현 가능 >> 디스플레이, 반도체, PCB등 산업에 적용 >> 점점 미세화 공정이 적용되는 반도체 및 .. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 21 다음