분류 전체보기 (517) 썸네일형 리스트형 유량계산,관경선정,동관규격,풍량계산 및 Louver 계산 유량계산,관경선정,동관규격,풍량계산 및 Louver 계산 유량계산 관경선정 동관규격 풍량계산 Louver 계산 위 계산 파일과 다른 유량계산식 배관 Size 및 압력에 따른 유량계산식 유량 개요 관로내 유체 흐름 이론 중국의 반도체 산업 + 신규 공장 31곳 건설 예정 @2021~2024년 + 경쟁국가 대비 큰 규모 - 대만 : 19곳 - 미국 : 12곳 + 중저가 반도체 투자에 집중 - 차량용·스마트폰용 반도체 등 >> 28나노 이상 공정 >> 질보다 양 으로 승부 >> 자동차 전장(전자장치) 제어용 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) >>> 스마트폰 등 전자제품에 들어가는 전력 공급 장치 반도체 + 물량 공세로 중저가 시장 점유율 단기간에 높이는 전략 SK하이닉스 > 2022년 2분기 실적발표 @2022-07-27 + 10나노미터(nm) 4세대(1a) D램 + 176단 낸드플래시 수율 개선 및 비중 확대 > 메모리 사업 전략을 공개 : 프리미엄 제품에서 리더십을 유지 : 비즈니스 측면에 좀 더 집중 + 238단 낸드 >고객사 테스트 2022년 완료 >> 2023년 상반기 양산 계획 + GDDR6 D램 >> 1~2년내 GDDR7 전환예정 + 고대역폭 메모리(HBM)3 ++ 2022-06월 업계 최초 양산 ++ 엔비디아 등 주요 고객사와 협업 강화 * 수율? : 완성품 중 양품 비율 * 마이크론 + 세계 최초 232단 낸드 양산 + 1a D램 및 176단 낸드 양산 발표 SMIC 7nm 공정 개발?? + 기존 : TSMC, 삼성전자 양산 적용 ** SMIC : 중국 파운드리 업체 : 2021년 세계 파운드리 시장 점유율 5위 : 중국내 14nm 파운드리 공정 양산가능 유일 기업 - SMIC 7nm 공정 양산 능력 가능성 의심 >> TSMC 7nm 공정 제품과 설계 및 성능 유사 >> 7nm 공정 기반의 암호화폐 채굴용 SoC (시스템온칩) 제조?? >> 중국 비트코인 채굴 장비업체 마이너바(MinerVa)에 공급 ?? - - 파운드리 공정 필수 EUV(극자외선) 장비 도입 ?? + DUV(심자외선) 사용 예상 + + 40nm 공정용 DUV ArF(불화아르곤) 이머전 노광장비 활용 7nm 공정 양산 * DUV ArF 이머전 노광장비 ** 이머전 ? : 렌즈와 웨이퍼 표면 사이 공간 >> 굴절률이 큰 액.. 테스 테스 삼성전자 P3 등의 장비 입고가 진행 중 고객사에서 테스트 중 +GPE(Gas Phase Etching) +Low-K 증착 장비 + BSD(Back Side Deposition)장비 팹리스 업체 팹리스 업체 : 픽셀플러스, 실리콘마이터스, 동운아나텍, 텔레칩스, 넥스트칩, 제주반도체, 어보브반도체 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 업체 : 가온칩스, 세미파이브, 에이디테크놀로지, 코아시아, 하나텍 TSMC의 협력 디자인하우스 : 에이직랜드 피에스케이 (PSK) 피에스케이 + 1986년 설립. 금영무역 + 피에스씨 (일본 반도체 회사) 대리점 운영 + 1990년 플라즈마시스템 (일본), 니폰산소 등과 합작, 피에스케이테크를 설립 + 1997년 국내 최초 드라이스트립 장비 국산화 성공 + 2001년 세계 최초로 300㎜ 드라이스트립 장비 양산 라인 적용 +드라이스트립(감광액 제거기) 장비 세계 1위(점유율 42%) 업체 + + 노광공정 후 남은 포토레지스트(PR) 제거 공정 + + 플라스마에 의한 손상 최소화조건으로 감광액 제거 + + 스트립 장비 분야 세계 리더 (> 반도체 수율 개선 삼성전자 - 미국 반도체 공장 증설 삼성전자 + 향후 20년간 약 2000억달러(260조원) 투자 예상 (>미국 텍사스주.반도체 공장 11곳 신설 추진 >>>> 오스틴, 공장 2곳 추가 >>>> 테일러, 공장 9곳추가 이전 1 ··· 15 16 17 18 19 20 21 ··· 65 다음