분류 전체보기 (517) 썸네일형 리스트형 한미반도체 한미반도체 History : 1980년 설립 : 반도체 패키지절단 (SAW) 장비 - 마이크로 쏘 제품 + 2021년 국산화 및 고객사인증 완료 : 2022년 5월, '2022년 고객만족도 조사 부문 THE BEST 반도체 장비업체'로 선정 by 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠 (Tech Insights Inc.) : HPSP 지분 20.97% 보유 한미반도체 - 제품군 + '듀얼척 마이크로 쏘(micro SAW P2101)' 출시 ++ 2021년 6월 국산화 성공 + '점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘(micro SAW P1201)' 출시 ++ 2021년 10월 + '12인치 마이크로 쏘(micro SAW P1121)' 출시 ++ 2021년 12월 + '테이프 마이크로 쏘(micro SA.. 덕산테코피아 + 유기발광다이오드(OLED) 중간소재 생산 > 덕산네오룩스에 공급 + 헥사크로로디실란(HCDS) 생산 > 반도체용 초고순도 박막증착 소재 + 전해질 첨가제 사업 > SK온에 공급 + 배터리 핵심소재 "전해질" 사업 진출 + 덕산일렉테라 ( 전해질 사업 자회사) : 2022- 3월 설립 + 고객사 : LG에너지솔루션, SK온 + 미국 테네시 투자 + 2024년 제품 공급 예상 * 전해질? : 양극재, 음극재, 분리막과 함께 배터리 4대 핵심소재 > 리튬이온을 이동시키는 역할 < 국내 주요 업체 : 엔켐, 천보, 솔브레인, 동화일렉트로라이트 등 * 전해질첨가제? : 첨가제는 음극 표면에 피막을 만들어 보호하는 역할 : 스웰링(swelling ; 배터리가 부풀어 오르는 현상) 억제 : 과충전 방지 프리커서(Precursor) 프리커서(Precursor) ? : 우리말로 전구체, 반도체 소자 제조 공정 중 박막 증착 용도로 사용되는 물질 : 화학적인 관점에서 유기금속 화합물로 분류 *' 박막 증착’ ? : "반도체 제조 공정"을 집 짓는 과정과 비유 : 집짓는 과정 :: 설계 > 지반공사>- 집의 구조 쌓아 올림 (=박막증착, 프리커서는 그 쌓아 올리는 재료) 프리커서 분류 + low-k(저유전율) : k값=4 기준, k값 4 이하 물질 + high-k(고유전율) : k값=4 기준, k값 4 이상 물질 ** k값 : 물질의 전하를 저장 정도를 의미 : k값 수치가 높을수록 더 많은 전하 저장 *** DRAM Case > Capacitor : high-k 물질 사용 > 배선 사이의 절연막 증착 : low-k 물질 사용 : 배선과.. 온세미 + 세계 2위 전기차용 전력반도체 기업 + 경기도 부천 - 첨단연구소 및 생산 시설 투자 ++ 2025년까지 1조4000억원 투자 ++ 실리콘카바이드(SiC) 소재의 전력반도체 연구 제조시설 구축 일본의 반도체 투자 2022년 TSMC + 공장 건설 @일본 구마모토 + 2022년 4월 착공식 + 2024년 22∼28㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 반도체 양산 예정 소니 + 이미지센서 제조 세계 1위 원자층 증착법 - 분자 흡착 메커니즘 * 원자층 증착법 : 분자의 자기 제한 표면 반응(self-limiting) 기반의 박막을 원자 단위로 증착하는 방법 + 매우 얇은 원자 단위 두께 층을 실리콘 웨이퍼등의 평평한 물질에 소자 손상 없이 균일하게 증착 가능 > 적용범위 : 반도체, 디스플레이 분야뿐만 아니라 나노 신소재, 바이오와 에너지 등 Al(CH3)xCl3-x시리즈 중 [Al(CH3)3] & [AlCl3] : 분자 사이즈 서로 유사 , 반응성 서로 다름. + Al(CH3)3 분자 : 분자 반응성 큼 / 여러 단계 거쳐 표면과 반응 + AlCl3 분자 : 분자 반응성 낮음 / 1종 리간드만 표면과 반응, 표면 덮힘률 낮고, 박막 성장률 낮음 Al(CyH2y+1)3 시리즈 [Al(C2H5)3] : 반응성 유사, 분자 사이즈 다름 + Al.. 독일 머크(버슘머트리얼즈)-메카로 전구체 사업 인수 * 메카로 : SK하이닉스-하이케이(High-K, 고유전율) 전구체 공급사 중 하나 : 여러 전구체 중 High-K 재료에 특화 : 최근 하프늄 자체 기술 개발 성공 (양산 공급 단계 아님) * 머크 : 화학소재부문 자회사 버슘머트리얼즈 보유 *전구체 : 반도체 웨이퍼상에 박막 도포 물질의 전단계 물질 : CVD(기상화학증착)⋅ALD(원자층증착)장비에 전구체 주입시, 가스들의 반응에의해 웨이퍼 상에 얇은 막 형성 : 이 박막을 식각(에칭)시켜 금속 배선, 절연막 등 구현 ** 하이케이 재료 : 지르코늄⋅하프늄 등 전하 저장 능력이 뛰어난 소재 : D램 미세공정화 진행, 기존 재료의 전하 저장의 효율성 감소, 메모리 반도체 업계의 하이케이 재료 사용량증가 추세 D램구조 ** 지르코늄 : 국내외 공급사가 복.. 배관Size 및 압력에 따른 유량 계산. 배관Size 및 압력에 따른 유량 계산 배관 Size에 따른 압력 및 유량 계산 파일 출처 : 배관 및 Utility를 설계 및 제조하는 Maker 예상. 다른 착한 유량 계산식 관로내 유체 흐름 이론. 유량 개요 이론. 관련 내용 배관용 스테인리스 강관의 치수 및 무게 (KS D3576)-2 배관용 스테인리스 강관의 치수 및 무게 (KS D3576)-1 일반 구조용 탄소 강관 (KS D3566) 배관용 탄소 강관 KS D3507 스테인레스 (Stainless) 배관 (Tube & Pipe) 사이즈 배관Size 및 압력에 따른 유량 계산. 관로내 유체의 흐름 이전 1 ··· 14 15 16 17 18 19 20 ··· 65 다음
