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새빗켐 새빗켐 + 2차전지 재활용 기업 + 성일하이텍과 동종업계 + 2022년 8월 코스닥 상장 예정 + 1993년 설립된 2차전지 재활용 전문기업 + 폐전지 및 폐산 재활용 제품 주력 +++ 폐배터리 재활용 : 68.3%, +++ 폐산 재활용 : 30.4% http://www.sebitchem.com/
SK에코플랜트 SK에코플랜트 + 2020년 국내 종합 환경플랫폼 기업 환경시설관리(옛 EMC홀딩스) 약 1조원에 인수, 환경사업 진출 + 2021년 환경기업 6곳 인수 ++ 국내 수처리 1위, 사업장폐기물 소각 1위, 의료폐기물 소각 2위, 폐기물 매립 3위 + 2022년 TES Envirocorp 인수, 글로벌 IT기기, 전기차 배터리 재활용·재사용사업 진출 ++ 테스(TES Envirocorp Pte. Ltd)사를 인수 : 테스 지분 100%(25만2,076주, 약 10억달러(USD)) 인수, 주식매매계약(SPA) 체결 2022년 2월21일 >> 기존 소각·매립 등 폐기물 관리(Waste Management) >>> 폐기물 제로화(Waste Zero) 리사이클링시장으로 사업 확장 * 테스 (?) : 글로벌 E-wa..
국가별 반도체 산업 현황 일본 과거 : 1980년대까지 반도체 강국 현재 : 자국 수요 60% 이상 수입 미래 : 타국가와 연대강화 >> 안정적인 반도체 공급망 확보 >> 과거의 강국 지휘 획득 노력 일본과 미국 협력 반도체 연구개발과 공급망 강화에 서로 협력 합의 : 반도체 부족 상황 발생시 서로 협조 도쿄일렉트론, 캐논 등 일본의 장비 업체 : 미국 IBM 반도체 양산 계획 참여 : 2나노미터(㎚,10억분의 1m) 시제품 생산 > 2021년 성공 일본과 대만 협력 : TSMC(대만적체전로제조공사) 일본 유치 > 이바라키(茨城)현 쓰쿠바(筑波)시에 반도체 연구개발센터 오픈 (2022/06/24) 소니와 TSMC, 구마모토(熊本)현에 반도체 공장도 건설 중 >> 2023년 12월부터 생산 시작 계획 < 일본 정부, 공장 건설관련..
반도체 8대 공정 ① 웨이퍼 제조 / 웨이퍼 : 거대하게 성장시킨 원통형 실리콘(Si)인 '잉곳(Ingot)'을 적당한 두께로 얇게 썰고 연마한 '원판' /반도체 주재료 / 웨이퍼 두께 및 크기 : 점차 얇고 커지는 추세 ② 산화 공정 / 오염물질이나 화학물질을 막기위한 얇은 산화막을 웨이퍼에 만드는 과정 + 용도 ++ 회로 간 전류 누설 방지 ++ 이온 확산 차단 @이온주입 공정 ++ 필요한 부분이 잘못 식각 되는 것 방지 @식각공정 / 열 산화 방법 : 가장 보편적 : 800~1200도 고온에서 실리콘(Si)을 산소(O2) 또는 산소 및 수증기(O2, H2O)에 노출, 산화막 형성 ③ 포토 공정 / 반도체 성질 갖도록 회로 그려 넣는 공정 / 산화막 웨이퍼에 감광액(빛과 반응)을 얇게 도포 >>> 회로 패턴 새겨진 '..
삼성전자-반도체 부품 국산화 --현재 식각 장비 및 소모품 등의 국산 비중 5% ++ 반도체 제조용 고순도 반도체 소모성 부품 국내 자체 개발 계획 >> 해외 수입 부품 의존도 감소 >> 거래선 다변화 및 원가 절감 + 식각 공정용 ++ 실리콘 전극 : 다수의 미세구멍으로 가스를 웨이퍼에 전달. 웨이퍼 상에서 균일한 플라즈마 (이온화된 가스 형태)) 생성 ++ 포커스링 (Focus Ring) : 실리콘 웨이퍼를 고정시키는 부품. 플라즈마 집중시키는 용도 ++ 전극 고정 장치
CZTS 태양전지 / 태양전지 : 태양의 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시켜 전기를 발생 + 지속가능한 신재생 에너지 / CZTS 박막 태양전지 ++ 가격 저렴 ++ 독성 거의 없는 구리, 주석, 아연을 주요 소재로 사용 ++ 대량생산 용이 ++ 휘어지는 성질 >> 다양한 어플리케이션 확장 -- 하부 전극 부근 다양한 크기의 구멍 발생 등(흡수층 하부 기공 결함) 여러 결함들의 해결책 필요 + 기공 결함 억제 및 제어 기술 개발 : CZTS 흡수층을 구리, 아연, 주석 등 임의 순서로 코팅 후 고온에서 황과 셀레늄과 반응시켜 제작 >> 제일 먼저 아연 코팅시 큰 기공 형성되지 않음 확인 >> CZTS계 박막태양전지 발전 효율 개선
도쿄 일렉트론(Tokyo Electron,TEL) 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron,TEL) / 일본 소재 / 반도체 장비 매출 4위 / 전공정(EDS공정 전의 반도체 제조공정) 장비 분야 2위 + 다양한 장비 공급 ++ 노광 공정 분야에서 점유율 87% 1위를 ++ 식각 27% ++ 증착 38% ++ 세정 20% ++ 테스트 45%
램리서치(Lam Research) 램리서치(Lam Research) * 반도체 장비 시장 공정별 비중 ** 식각 및 세정 : 26.2% ** 증착 : 20.4% ** 노광 : 18.6% + 식각 및 세정중 47.5% 점유 + 식각 공정 세계 1등 + 세정, 이온주입, CMP, 패키징 등 다양한 장비 공급 - EUV 노광기 >> 램리서치 식각장비에 타격 예상 - - EUV 개발 전, 멀티패터닝 기술 사용 ++ EUV 개발 후, EUV(극자외선)가 적용되는 비중은 20% 수준, 나머지 80%는 기존 멀티패터닝 사용 >>증착, 식각 공정 회수 지속적 증가 가능성 * 멀티패터닝 : 더 작은 회로를 그려 넣기 위해서 반도체 회로를 수회에 걸쳐 나눠 그림. 밑그림을 그리는 노광과정과 밑그림대로 조각하는 식각 공정을 여러 번 반복 + '건식 레지스트..
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