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반도체 8대 공정 및 관련 장비 기업 반도체 8대 공정 '웨이퍼제조→산화→포토→식각→박막·증착→금속·배선→테스트→패키징' 전공정 : 웨이퍼 제조 ~ 금속 배선 식각: 웨이퍼에 구현한 반도체 회로 외 필요없는 부분을 벗겨내거나 전기적 연결을 위한 구멍을 내는 공정 도쿄일렉트론(TEL) 램리서치 세메스 -낸드플래시 식각 장비를 공급 -5세대 96단 낸드 ~시작 7세대 176단 테스 -건식식각장비(GPE) -불화수소 가스 이용.미세공정 유용. -메모리, 파운드리 적용 에이피티씨 -메탈 레이어 식각 장비 -낸드 적용 피에스케이 -베벨에처 개발 -웨이퍼 가장 자리 불필요한 부분 제거 증착 : 웨이퍼에 박막 형성 및 전기적 특성 부여하는 공정. 박막은 반도체 회로 간 구분, 연결 및 보호하는 역할. 박막에 분자나 원자 단위 물질을 입혀 전기적 특성을 ..
디엔에프 0. 이력 2001년 설립 (김명운 대표) 2005년 삼성전자와 알루미늄(Al) CVD 전구체 공동 개발 2007년 ACL(Amorphous Carbon Layer) 전구체 개발 및 납품 ACL 전구체??? 반도체 노광 공정에 적용되는 전구체. 노광은 포토레지스트(PR)가 증착된 웨이퍼에 회로 패턴이 새겨진 포토마스크를 얹고 빛을 조사하는 공정 PR 증착 전 ACL 전구체 분사 및 패터닝 진행 2010년 SOD(Spin On Dielectric) 공급 2012년 DPT(Double Patterning Technology) 양산 DPT ?? 10나노미터(nm) 영역의 칩의 경우. ‘더블 패터닝’ 방식을 활용. DPT는 반도체 손상 막아주는 역할 삼성전자는 DPT 전량을 미국 버슘머트리얼즈로부터 공급받음. ..
베벨 (Bevel @Wafer) Bevel ??? -웨이퍼 상단 가장자리 2-3mm 영역 -상단 베벨, 정점, 하단 베벨 및 웨이퍼 하단 가장자리의 5개 영역으로 구분 Bevel 관련 이슈 -웨이퍼 균열 및 치핑을 방지하기 위해 베벨 영역의 연마 필요 -Bevel 영역에서 재료는 불균일한 두께로 증착됨 또한 다양한 속도로 에칭됨. -에칭시, 이들 재료 중 일부는 가장자리에서 부적절하게 제거될 수 있고 일부 잔류 입자 또는 에칭 중합체는 웨이퍼의 베벨 또는 후면으로 다시 떨어질 수 있음. 이러한 입자와 재료의 축적은 웨이퍼의 박리 또는 결함으로 이어져 수율감소의 원인이 될수 있음. -웨이퍼 중심과 웨이퍼 가장자리 사이에는 스택 증착 및 두께 변동성이 존재하게 됨. 반도체 기술의 크기가 축소됨에 따라 3D NAND 플래시에서는 공정 통합 ..
QRT 사업분야 : 반도체·전자부품 신뢰성 분석 기업 향후 계획 : 시스템반도체 전용 로직(Logic) HTOL(High Temperature Operating Life) 설비를 증설 자동차 및 가전제품에 전력관리반도체(PMIC), 애플리케이션프로세서(AP), 디스플레이구동칩(DDI) 등 시스템반도체 수요 증가 및 시장 확대에 대응하기위해 Logic HTOL 장비 인프라를 강화 개발 아이템 : 큐알티가 이번에 투자하는 설비는 온도 챔버(Chamber). 제품의 동작 조건을 시뮬레이션 하기 위한 전원인가 장치와 동작수명 가속 역할. ※ HTOL : 반도체 수명 평가 방법 중 하나. 특정 온도 및 최대 전압 조건에서 실제 제품 동작. 제품이 얼마나 긴 시간 동안 정상적으로 작동하는지 확인하는 시험. 대부분의 반도체..
태양광 관련 기업 한화솔루션 / 현대에너지솔루션 + 태양광 셀과 패널 동시 생산 + P타입이 주력 + 폴리실리콘의 가격경쟁력을 위해 태양광 패널 원재료인 폴리실리콘 등 자체 생태계 구축중. 한화솔루션 + 국내 1위 + 고효율 셀 개발 투자 (2025년까지 1조5000억원 ???) 투자 계획 + 페로브스카이트 기반 이중(텐덤)셀 연구도 진행 ++ 페로브스카이트는 차세대 소재로 크기가 다른 2종의 양이온과 1종의 음이온으로 구성된 정육면체가 3차원 공간에서 반복된 물질 주성엔지니어링 + 단결정 이종접합태양전지(HJT) 발전전환효율 25.15% 성공 (세계 기록???) + HJT와 페로브스카이트를 융복합해 35% 이상 효율의 태양전지 제조 장비도 개발중 유니테스트 +++ 한국전력과 유리창호형 페로브스카이트 태양전지 공동 사업 ..
삼성디스플레이 & 한솔케미칼 + 삼성디스플레이 QD-OLED 추가 투자(최소 월 3만장) 및 수율 안정화가 요구에 따른 물량 증가 가능성 + QD-OLED TV 판매 관련 수혜 가능성 + 삼성디스플레이 기존 8세대 LCD 라인의 QD-OLED 전환 투자 계획 + 삼성디스플레이 태블릿 등 IT 제품용 8세대 RGB OLED 투자 계획 + 삼성디스플레이 OLED 기술의 소형(스마트폰)에서 중대형(노트북, 모니터, TV)까지 확대 적용 + QD-OLED 패널용 신규 소재 공급 : 덕산네오룩스(OLED 소재), 이녹스첨단소재(광학 필름), 한솔케미칼(QD 소재) 등 성장 가능성 QD-OLED TV? 기존 OLED TV 대비 밝고, 빛 반사가 적으며, 수명 저하에 따른 번인(burn-in) 현상 적음. 픽셀(pixel) 하나하나를 조절 가능
테스 - 공시 테스(095610) 반도체 제조장비 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 공시 계약 상대방 : 삼성전자 계약금액 : 236.4억원 테스 매출액 3,751.9억원 대비 약 6.30 % 수준 계약수주는 2022년 05월 09일에 체결.
TDMAT TDMAT : Tetrakis(dimethylamido)titanium(IV) Application : DRAM High-k & Barrier & Metal, OLED Encapsulation Chemical Name : TDMAT [Tetrikis-Dimethylamino Titanium] Formula : Ti[N(CH3)2]4 Boiling Point : 50℃ Vapor pressure : 0.08torr/ 20℃ Density0.96 g/mL Phase at 25℃ : Yellow Liquid
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