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한솔케미칼 과산화수소와 라텍스를 주요 제품으로 생산하는 한솔그룹 계열의 정밀화학업체. - 라텍스(제지산업 부재료) - 과산화수소(반도체, 디스플레이, 제지 및 섬유) - 고분자응집제(제지약품, 폐수처리) - 차아황산소다(섬유) - BPO(Polymer 합성시 중합개시제) 등 제품 생산. 전자 및 이차전지소재 제품으로 - 반도체 공정에서 반도체 박막을 형성하는 데에 사용하는 Precursor - 디스플레이 제조에 사용되는 Resin 및 QD 등 전자재료 제품 생산하고 있으며, 리튬이온 전지용 소재 - 음극바인더, 분리막바인더, 실리콘음극재 등을 개발 및 생산중. 주요 매출처는 삼영순화, 한솔제지, 삼성SDI, 글로텍, 삼성전자 등. 상장사인 테이팩스의 최대주주이며, 한솔홀딩스 등의 지분 보유.
안드로이드앱 / 금융앱 주로 사용하는 금융앱 1.우리은행 2.신한은행 3.키움증권 불필요한 부가기능없이. 본기능에만 집중하면 더 좋을것 같은 은행앱
안드로이드앱 / 필수앱 / 동영상재생 nPlayer 아이폰에도 있는 앱 유료앱 유료지만, 자막지원도 되고 여로모로 편리
안드로이드앱 / 필수앱 / Goal Tracker 매일 해야하는 To-Do 항목들 매일 반복적으로 해야하는 업무들 매일 잊지않고 루틴하게 해야하는 일들 데일리 체크리스트 .. 등을 관리 하고 간단하게 결과를 기록하는데 최적화 되어있는 최애앱
가온칩스 시스템반도체 디자인솔루션 기업은 팹리스가 설계한 반도체 회로를 파운드리가 넘겨받아 반도체 칩을 양산하기까지의 모든 과정에 참여 2012년 8월 설립. 고성장 산업인 차량용, AI(인공지능), IOT(사물인터넷) 반도체 개발에 필요한 28, 14, 10, 8, 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 등 초미세 하이엔드 공정 전문 솔루션을 제공 기존 266건의 과제중 삼성 파운드리 개발 완료 프로젝트 180 건 (2021년 누적 기준) 이중 하이엔드 공정은 155건 2019년 9월 삼성전자 파운드리 DSP 기업 12개사 가운데 '베스트 디자인 파트너'로 선정 (가온칩스 창립 멤버는 전부 삼성전자 출신) 2021년 세계 최대 반도체 설계회사인 ARM사의 DSP 30개사 중 가온칩스가 베스트 디자인 파트너 선정.
가온칩스 가온칩스 2012년 설립 시스템 반도체 생산 과정에서 파운드리(반도체 생산) 업체와 팹리스(반도체 설계) 업체를 잇는 역할 팹리스 업체가 반도체 회로를 설계 >>> 가온칩스 (디자인 솔루션 업체) 제품을 설계 >>> 파운드리 업체가 최종 생산 현재 삼성전자와 영국 반도체 설계 회사 ARM의 공식 파트너사 공모가 예상 범위는 1만1000~1만3000원이 상장 후 예상 시가총액은 최대 1490억원 공모물량 200만주 가운데 구주매출 비중은 0% 상장 대표 주관사 대신증권
외국계 소재기업 머크 머크 한국 생산 증설예정. 삼성전자, SK하이닉스 대응 강화 국내 고객사와 화학기계연마(CMP) 슬러리 품질 테스트를 진행 중 2022년 상반기 내 납품을 시작할 전망 경기 평택에 CMP 슬러리 생산라인을 구축 2020년 개소한 한국첨단기술센터(K-ATeC) 내 연구개발(R&D) 시설과 제조설비 설치 머크는 극자외선(EUV) 린스액도 국내 생산을 준비 중 EUV 노광 공정 이후 찌꺼기 등을 제거하는 용도 불화아르곤(ArF) 등 기존 광원과 다른 전용 소재가 필요 EUV 린스액 역시 고객사와 퀄리티 체크를 진행 중. 그동안 해외 공장에서 생산 및 수입 머크가 2019년 인수한 버슘머트리얼즈 실적 증가 이 회사는 DPT(Double Patterning Technology) 재료를 삼성전자 등에 공급. DPT..
테스 테스 국내 최초 Low-K(저유전율) PECVD 장비 상용화를 앞두고 있음 현재 개발 80~90% 완료. 개발 및 테스트는 국내 주요 메모리 업체와 진행? 2022년 상반기 주요 메모리 제조업체에 공급가능 예상. Low-K 증착장비는 어플라이드머티어리얼즈가 주도해 온 장비. 국내 메모리 제조업체들은 전적으로 수입에 의존. PECVD? 플라즈마를 이용해 박막을 형성하는 장비 Low-K? 반도체에서 가장 보편적으로 사용되는 절연막 소재인 실리콘옥사이드 (SiO2) 대비 유전율이 낮은 물질. 실리콘옥사이드 대비 저장 가능한 전하 용량이 낮으나, 그만큼 신호전파의 지연이 크게 줄어 전류를 빠른 속도로 흐르게 할 수 있는 장점. 때문에 Low-K 물질은 배선이 빽빽하게 밀집된 구간에 필요한 층간 절연막 소재로 적..
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